激光显微切割系统被称作微观世界的精准手术刀,在对组织分析的过程中,组织内细胞的异质性是对分子分析的最大阻碍,而激光显微切割解决了实验样本异质性与目的样本单一性的矛盾,更加精确化了目的样本的分析范围,使得结果更具针对性和特异性。

LMD7000激光显微切割服务技术原理

LMD7000激光显微切割服务

10x Genomics单细胞技术优势

LMD7000激光显微切割服务应用领域

LMD7000激光显微切割服务技术优势

*按客户要求,对客户提供的样本进行激光显微切割,按小时收费。

Leica LMD7000激光显微切割系统移动的是激光,而不是样品。尝试通过移动纸张而不是移动笔在一张纸上写下您的名字,很难做到?这就是我们在激光显微切割中移动激光,而不是移动样品的原因。徕卡可采用高精确度的光学部件借助棱镜沿着组织上所需的切割线操纵激光束,这意味着徕卡激光显微切割可垂直于组织实施切割,从而获得切割精确、无污染的分离体。

· 切割更加灵巧、快速
· 切割过程没有震动
· 切割过程中样品保持不动
· 易于观察;物镜倍数越大,精度越高
· 重力收集实现清洁无污染,并可节省耗材